Firefly Micro Flyover System

将来性を考慮したボックス内ミッドボード光インターコネクトソリューション FireFly

　
Chip-to-chip
Board-to-board
Optical
光ケーブル
光コネクタ
ハイスピード

FireFly™ は、レーンあたり 28Gbps までのパフォーマンスと、56Gbps までのパスを有する、将来性を考慮したボックス内ミッドボード光インターコネクトソリューションです。同じハイパフォーマンスのコネクターセットを用いて銅線と光ケーブルの互換を可能にするべく設計されたシステムはシグナルインテグリティを向上させ、シグナルパスを長くすることができます。

フットプリントの小ささで業界をリードする FireFly は、高密度で IC により近接したチップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、基板上、そしてシステム・ツー・システムの接続を提供します。

Samtec FireFly システム製品イメージ

特長

  • レーンあたり 28Gbps までのハイスピード パフォーマンス
  • ×4 および ×12 設計
  • 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド２オプション
  • 銅線と光ケーブルの互換性
     

アプリケーション

  • 半導体露光装置
  • マイクロスコープ
  • 医療器
  • 高速伝送、画像処理等

FireFly™ Micro Flyover System™ 紹介動画

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