0.80mm ピッチのグリッドが特徴の超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレーは、.050" ピッチ SEARAYTM インターコネクトに比べて最大 50% のボードスペースを節約できます。シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計 500 までの Edge Rate® コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグラウンドのルーティングが可能。また、最大10列、1列あたり50個のコンタクト、7mmまたは 10mm から選べるスタック高さ、ハイスピード 28+Gbps のパフォーマンスといった機能も提供します。

特長
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- 0.50" (1.27 mm) pitch SEARAYTM に比べて 50% の省基板スペース
- パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
- 堅牢な Edge Rate® コンタクト
- 最大 500 I/O
- スタック高さは 7mm および 10mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Samtec 28+Gbps ソリューション
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨について Final Inch® の認証を取得
アプリケーション
- 半導体製造装置
- バーインテスタ
- 超音波診断装置
- CT/MRI
- CPUボード
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0.80mm ピッチ超高密度アレー カタログ(英文)PDF - 523.96 KB