近年、スマートフォン/タブレット市場の急成長により、Bluetooth を使用したアクセサリ機器に対する需要が高まっています。Microchip 社では、小型の表面実装パッケージで超低消費電力を実現し、既存の RN-42 (SPP, HID, iAP 対応) に加え、新たに A2DP (Bluetooth Audio), AVRCP, HFP, HSP 等にも対応した RN-52 をリリース致しました。
RN-52 は SBC 以外に、aptX®, AAC 等の各種 codec のサポートも充実しており、今までの Bluetooth Audio の常識を覆す高品質なオーディオ製品を実現いたします。

特長
RN52-I/RM
- Class 2 Bluetooth 3.0 + EDR
- Telec 認証取得中 (工事設計認証)
- モジュール内蔵プロファイル:SPP, iAP, A2DP, AVRCP, HFP, HSP
- SBC 以外に、aptX, AAC codec 対応
RN42-I/RM, RN41-I/RM
- Class 2/Class 1 Bluetooth 2.1 + EDR
- Telec 認証 (工事設計認証)
- RN42-I/RM 取得済み
- RN41-I/RM 取得中
- 低消費電力:26uA@Deepsleep
- モジュール内蔵プロファイル:SPP, DUN, HID, iAP
アプリケーション
- ワイアレスオーディオシステム(A2DP)
- ワイアレスヘッドセット、ハンズフリーオーディオ(HFP、HSP、AVRCP)
- リモートコントロール(SPP)
- MFI アクセサリ (iAP)
RNシリーズ仕様
型名 | RN-41/RN-41-N | RN-42/RN-42-N | RN-52 |
---|---|---|---|
種類 | Class 1 Bluetooth 2.1 + EDR |
Class 2 Bluetooth 2.1 + EDR |
Class 2 Bluetooth 3.0 + EDR |
インターフェース | UART/USB | UART/USB | Analog speaker and mic, i2S, SPDIF, PCM, UART |
プロファイル | SPP/HID/iAP/HCI | SPP/HID/iAP/HCI | A2DP/AVRCP/HSP/HFP/SPP/iAP |
電源 | 3.3VDC | 3.3VDC | 3.3VDC |
アンテナ | Ceramic on board | PCB | PCB |
サイズ | 13.4mm × 25.8mm × 2mm | 13.4mm × 25.8mm × 2mm | 13.4mm × 30mm × 3mm |
認証 | FCC/CE/ICS/TELEC | FCC/CE/ICS/TELEC | FCC/CE/ICS/TELEC |
オプション | ― | ― | aptX®/AAC |
バースバンド | CSR BC04 | CSR BC04 | CSR BC05 |
型番情報
型番 | 説明 |
---|---|
RN52-I/RM | Bluetooth 3.0 Class 2 surface mount audio module with PCB trace antenna |
RN52APL-I/RM | Bluetooth 3.0 Class 2 surface mount audio module with PCB trace antenna, supports A2DP, SPP profiles with additional support for iAP data communication |
RN52APT-I/RM | Bluetooth 3.0 Class 2 surface mount audio module with aptX™ codec (decode), PCB trace antenna |
RN-52-EK | Evaluation kit for the RN52 audio Bluetooth module - includes evaluation board, USB cable, and 2 USB mini-speakers |