Microchip 社の Bluetooth モジュールのラインナップに Bluetooth Low Energy (以下 BTLE)対応モジュールが追加されました。サポートしている各種専用プロファイルに加え、SPP同等の機能を持つカスタムプロファイル MLDP (Microchip Low-energy Data profile) を実装しています。
また、既存の Bluetooth モジュールである RN シリーズと同様の CLI での制御に加え、任意のスクリプトを実行できる機能も実装されているため、上位の MCU 無しでのスタンドアロン制御も可能となりました。さらに OTA (Over The Air) での FW バージョンアップにも対応されたため、有線ではなく、無線経由での FW アップデートも可能となっています。

特長
- Bluetooth 4.1 (BTLE)
- TELEC 認証取得済
- 低消費電力 (5uA 以下@Deepsleep)
- サポートプロファイル
- GAP、GATT、SM、 L2CAP 等を含め、BTLE で対応している Profile は基本的にサポート
- また、SPP 同等の Profile である MDLP を独自に実装しており、BTLE でも双方向のシリアル通信が実現
アプリケーション
- ホーム オートメーション
- 家庭用電化製品
- 医療機器
- ウェアラブル機器
- 玩具
- タグ
- キーフォブ
- リモコン
- 心拍および近接センサベースのシステム
- 産業用アプリケーション
RN シリーズ仕様
タイプ | Bluetooth 4.1 (BTLE) | Class 1/2 Bluetooth 2.1 + EDR | Class 2 Bluetooth 3.0 + EDR |
---|---|---|---|
インターフェース | UART | UART | Analog speaker and mic, i2S, SPDIF, PCM, UART |
プロファイル | GAP, GATT, SM, L2CAP MDLP integrated public profiles |
SPP/HID/iAP/HCI | A2DP/AVRCP/HSP/HFP/SPP/iAP |
動作電圧 | 3.3VDC | 3.3VDC | 3.3VDC |
アンテナ | PCB | Ceramic on board/PCB | PCB |
サイズ | 11.5mm × 19.5mm × 2.5mm | 13.4mm × 25.8mm × 2mm | 13.4mm × 30mm × 3mm |
認証 | FCC/CE/ICS/TELEC 取得中 | FCC/CE/ICS/TELEC | FCC/CE/ICS/TELEC |
オプション | 無 | 無 | aptX®/AAC |
チップ | CSR 1012 | CSR BC04 | CSR BC05 |
ピン数 | 22 | 35 | 44 |