ドローン向け電子部品

• NVIDIA モジュール基板搭載のコネクタ
• 狭ピッチ多ピンハイスピードコネクタ
• その他モジュールにも Samtec コネクタは採用されております

• オフセット 0.65mm のミッドマウント２列SMT により、省スペースを実現
• IPX4 に適合する防滴設計により、厳しい環境でのニーズに対応可能
• 基板保持機能（リテンションレグ）の追加により、耐久性が向上
• EMI 保護機能を強化し、EMI リークを低減し、従来製品に比べて性能がさらに向上
• リバーシブル設計により、簡単で信頼性の高い嵌合が可能

• 操作耐久性：
  • MCS/MSM シリーズ：最大 100 万回
  • PSE シリーズ（ピエゾスイッチ）：最大 2000 万回
  • CPS シリーズ（キャパシティブスイッチ）：最大 500 万回
• 最大 IP69 保護等級
• 極数：1 ～ 2
• 投：単投式
• スイッチ 面直径 [mm]
  • 最小：Φ18 (MCS 16 シリーズ等)
  • 最大：Φ34 (MSM 30 シリーズ等)

• 高分解能：13cm（海面位）
• 電源電圧：1.5 ～ 3.6V
• 高速変換：0.5ms ～
• 低消費電力： 0.6 µA (スタンバイ時 ≤ 0.1 µA at 25°C)
• 集積化デジタル圧力センサ: 24 bit ΔΣ ADC
• 動作範囲
  • 圧力：300 ～ 1200 mbar
  • 温度：-40℃ ～ +85°C 
• I2C インターフェース
• 外部回路不要（内部発振器）
• QFN パッケージ：3 × 3 × 0.9mm³

• 3.3 × 3.3 × 1.7mm セラミック金属パッケージ
• 測定範囲: 300mbar ～ 1200mbar
• 低消費電力、0.6μA（スタンバイ ≤0.1μA@25℃）
• 最低 0.5ms の高速変換
• I2C インターフェイス

HYT 271

• 測定範囲：0 ～ 100% rH、-40 ～ 125℃
• 精度：±1.8% rH、温度：±0.2℃（下表をご参照ください）
• 化学的耐性、耐結露性
• 高品質セラミック基板
• 10.2 × 5.1 × 1.8 mm

HYT 939

• 溶接・気密封止された TO39 ハウジング
• ガラス・グロメット（はとめ）と焼結フィルター
• 5.2 × 9mm

HYT 221

• 円形ステンレスケース
• 耐水性薄膜フィルター
• 15.3 × 10.2 × 5.3 mm

• レーザー散乱法を使用したパーティクルセンサ
• 環境汚染物質粒子濃度を高精度に測定
• 校正済み
• 出力：UART
• 20,000 時間連続使用での製品寿命と安定稼働

• 3.0 ～ 3.6V の電源電圧範囲
• 最大 150℃ までの温度範囲に対応
• 12-bit 3.5Msps A/D コンバータ、12-bit D/A コンバータ
• 2.5ns 分解能 PWM
• ３つのオペアンプ内蔵で BOM コストの低減
• IEC60730、ISO26262 などの機能安全規格をサポート
• SENT/LIN インターフェース サポート

• 50Ω RF ケーブル＆コネクター
• 75Ω RF ケーブル＆コネクター
• 非磁性 RF
• 精密 RF
• RF オリジナルソリューション

• 2.4GHz、5GHz 及び 6GHz 帯を含むトリプルバンドをサポート
• 多様なカスタマイズが可能
• 複数の取付けタイプが利用可能
• ボードマウント（タブマウントと表面実装）、組み込みアンテナ、外部及びターミナルマウント
• 型番データシートにて電気的、機械的性能を記載

ジョハンソンテクノロジー社のチップアンテナは、他社にない豊富なラインナップを揃えており、チップサイズ、非グランド領域の面積、利得、帯域それぞれの選択肢の豊富さは他に類を見ません。様々な製品群で、お客様のニーズに細かく応えます。

• プラグおよびキャップの各ハウジングは、嵌合ロッキング機構を備えています。
• ケーブル・クランプも付属部品として用意され、またこれらを受ける基板装着用のピンまたはソケット・ヘッダーも揃っています。
• プラグとキャップの正しい嵌合を保証する完全方向性付きのハウジングと経済性の高いプレス成形の接触子からなります。
• 接触子はプラグおよびキャップとも同一ハウジング内に装填できますので、それにより無数のキーイング組合わせが行えます。
• 接触子はハウジングに装着したとき完全に封入されますので、ピン、ソケット接触子のいずれにも電源リード線が結線できます。

• 入力電圧範囲：1.8V ~ 5.5V
• 出力電圧：1.0V, 1.2V, 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.8V, 3.0V, 3.3V, 4.0V (1V ～ 4V のオプション選択が可能)
• 超低シャットダウン供給電流
  • MCP1811A/12A：10nA（typ.）
  • MCP1811B/12B：5nA（typ.）
• セラミック出力コンデンサで安定
  • 1.0µF（MCP1811X）
  • 2.2µF（MCP1812X）
• パッケージ
  • 3-Lead SOT-23
  • 3-Lead SC70
  • 4-Lead 1 x 1 mm UDFN
  • 5-Lead SOT-23
  • 5-Lead SC70

• ワイド入力電圧レンジ 18 ～ 85Vdc
• ワイド出力電圧レンジ 18.5 ～ 60Vdc
• 最大出力電力 400W
• PMBus（デジタル通信機能）

• ワイド入力電圧の Buck コンバータ（降圧型非絶縁DC-DCコンバータ）、マイナス電圧も生成
• Boost コンバータ（昇圧型非絶縁 DC-DC コンバータ）、16 ～ 54Vdc を生成
• ワイド入力電圧の絶縁型 DC-DC コンバータ、バッテリーの後段で絶縁を必要とする電源ラインを構築
• Tunable Loop 機能（特許技術）搭載 (ProLynx, BoostLynx)
• Tunable Loop シミュレーションツールは Web で公開
• 業界標準 DOSA フットプリント準拠（HammerHead）

• バラン、フィルター機能を集積化した受動部品
• 各種無線チップセットに推奨
• 実装面積の削減
• 設計工数の軽減、設計リードタイムの短縮

• 小型
• コモンモードノイズ、電源ライン重畳ノイズ、モード変換ノイズ対策
• 低 ESL
• 低コスト
• 車載対応
• 非磁性

• 各種安全認証規格準拠
• ガスゲージ（残量計）機能付
• 高エネルギー密度
• 幅広い製品ラインナップ
• 安全性に特化した保護回路
• 専用 AC アダプター同梱
• LED によるステータス表示機能

• パワーブレードあたり最大 60A のパフォーマンス
• 堅牢な 10mm 低背型設計（ライトアングル）
• 同じフォームファクタで３列または５列のシグナル列
• 0 ～ 40 個のシグナルピン
• 合わせて最大 20 の DC パワーブレードまたは 12 の AC パワーブレード
• AC-DC 電源コンボおよび電源分離のオプションあり
• 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション（ET60S のみ）
• モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
• コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
• Hotswap のオプションあり