Thermal Bridge Technology for I/O Applications

I/O アプリケーション向けサーマルブリッジテクノロジー

　
熱伝導技術
I/O
放熱性の改善
ヒートシンク
放熱ソリューション
エアフロー
ダイレクトシャーシ

TE Connectivity のサーマル ブリッジ ソリューションは放熱性を大幅に改善する事で製品の信頼性と耐久性を高め、容易なメンテナンスを可能にいたします。本製品は液体冷却またはヒートパイプを備えたコールドプレート、一体型ヒートシンク、エアフローのないダイレクトシャーシ熱伝導アプリケーションにおいて利用する事が可能です。この技術はブリッジ構造のプレートギャップがほぼゼロである為、最小の押し付け力で最適な熱伝導を実現致します。

サーマル ブリッジ テクノロジー製品イメージ

特長

  • 従来の熱伝導技術に比べ、最大２倍の熱抵抗があります
  • I/O 製品向けに最適化な技術
  • 弾性圧設計の採用により、長期的に安定した熱性能を発揮いたします。
  • このサーマルブリッジテクノロジーは、SFP+、QSFP28、QSFP 等の製品に展開されています

アプリケーション

  • ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)
  • イーサネットスイッチ
  • 5G/wireless
  • サーバ
  • イーサネット SP ルーティング
　

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このメーカーの製品紹介一覧

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