Z-PACK HM Interconnection System

インターコネクション システム Z-PACK HM

　
基板対基板
高速伝送
バックプレーン
IEC917
IEC61076-4-101
高密度
多極

IEC917 及び IEC61076-4-101 の要件に準拠し、かつ、多種多様のアプリケーションに対応できる汎用性をもった豊富な製品ラインナップを用意致しております。ZD コネクタシリーズはヘッダリセプタクルの嵌合形状が共通であり、フレキシブルな設計が対応可能であります。データレートは 1Gbps から最大 56Gbps PAM4 の伝送速度をサポート致します。

インターコネクション システム Z-PACK HM 製品写真

特長

  • IEC917 及び 61076-4-101 によるハードメトリック方式のコンタクトピッチを採用（2mm HMコネクタ）
  • 最大 12.5、16Gbps の高速伝送に対応（HM-Zd+コネクタ）
  • ATCA PCIMG 3.0 に準拠（HM-Zd+ コネクタ）
  • 最大 16Gbps の高速伝送に対応（HM-Zd+ コネクタ）
  • 最大 25Gbps の高速伝送に対応（HM-eZd+ コネクタ）
  • 最大 56Gbps PAM4 及び 32Gbps NRZ の高速伝送に対応の高速伝送に対応（HM-eZd+ コネクタ）
  • HM-Zd、HM-Zd+ 及び HM-eZd+ コネクタと嵌合互換が可能

アプリケーション

  • 小型（1U）コンピュータサーバー
  • ハイエンドサーバー
  • フォールトトレラントコンピュータ
  • ネットワーク機器
  • 産業用制御機器
  • 医療用機器

資料ダウンロード

Z-PACK HM データシート（日本語）PDF － 755.56 KB

　

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