EP 2.5 表面実装用ヘッダは、コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタです。本製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポートし、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。基板側コネクタのラジアルテープ供給と、端子を嵌合位置に固定する TPA (端子位置保証) リテーナーもサポートできます。
特長
- 表面実装技術(SMT)により、チップマウンターによる自動組立やリフローはんだ付けをサポート
- スルーホールヘッダと比較して、はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
- 既存の EP 2.5 コネクタや類似の 2.5mm ピッチ製品との嵌合が可能
- UL94 V-0 および IEC60335-1 グローワイヤテスト(GWT)の難燃規格適合材料
- UL および VDE 認証
アプリケーション
- 大型・小型生活家電品
- HVAC
- インダストリアル機器
- 自動組立装置
- 照明機器
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EP 2.5 表面実装用ヘッダ フライヤー(和文)PDF - 235.08 KB