Light Sensor Package Solution

センシング用パッケージングソリューション

　
LED
発光ダイオード
IRLED
生体センサ
カスタム

同社は、LED の開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつのパッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等のカスタム開発に実績が御座います。既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能です。ハンドリングできるウエハは最大８インチでボンディングパッドは最小 50μm まで対応可能です。

センシング用パッケージングイメージ

特長

  • 斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能
  • 斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能
  • 最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能
  • パッケージ内の部品を SMD 実装可能

アプリケーション

  • LED 照明
  • 生体認識装置
  • ヘルスケア機器
  • メディカル機器

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Harvatek センシング用パッケージングソリューションプレゼン（英文）

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