ヒートシンクの基板固定方法と強制空冷のご提案

TO-220 半導体素子用の小型サイズのものから、IGBT 等のハイパワーな素子の冷却に最適な強制空冷用に特化した大型のものまで、幅広いヒートシンクを取り揃えております。また、お客様のご要望に応じたカスタム仕様の加工はもとより、形状を含めた最適なご提案が可能です。

特長

汎用タイプ「KF」タイプの基板固定の為に、ナットスペーサーやプッシュピンを取り付けた状態でのご供給も可能です。また、伝熱スペーサーの貼付けや、軽量なヒートシンクにおきましては熱伝導性両面テープの貼付けも可能です。

強制空冷はファンを使用し空気の対流を強制的に発生させるため、自然空冷と比較し大幅な性能の向上が期待できます。小スペース化を要求する高密度ボードや画像処理ボード（産業用・医用）、スイッチング電源などのお客様の仕様に合わせた金型からのカスタム対応もご検討可能です。

案件の難易度に合わせて簡易計算からシミュレーションソフトの活用まで、お客様のニーズに沿った検討ご提案が可能です。

グローバル電子 FK シリーズ/KF シリーズカタログ（日本語）

狭フィンピッチタイプのヒートシンク汎用品「20KF060」

低消費電力だが素子幅の大きいものに最適なヒートシンク標準品「8PB036」

基板搭載用標準品「PB タイプ」ヒートシンク

汎用「中空タイプ」ヒートシンク 60NF124

様々な容量のパワーアンプに対応するヒートシンク「FKシリーズ」&「KFシリーズ」

バッテリーコントローラー用ヒートシンク FK シリーズ＆ 92NF092

フィンカシメタイプヒートシンク FK シリーズ

柔軟に対応が可能な汎用ヒートシンクファミリー KF シリーズ

強制空冷向け基板搭載用ヒートシンク VF シリーズ

TO-220 パッケージ向け基板搭載用ヒートシンク

お客様の図面レベルで承るカスタム仕様ヒートシンク