XCede® HD は、16Gbps の伝送を実現する高密度高速バックプレーンコネクターシステムです。電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々オプションを用意、秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します。
特長
- 3-/4-/6- ペアの基本構成
- 1.8㎜ ピッチにて 4/6/8 列を準備
- 1インチ内にて 84 ペアの差動信号を構成可能
- 電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能
- カスタムモジュールとして BSP シリーズを有する（ライトアングル）
- ヘッダーは、HDTM および HPTS シリーズより任意の構成で、バックプレーンに嵌合可
- コストに貢献した設計、高速信号以外でも使用可能。
- 12 ～ 48 差動ペア
- 3.00㎜ の有効篏合長
- 任意のシグナル/グランドアサインがオプションで選択可能
- 85Ω と 100Ω を選択可
- 活線挿抜（シーケンス）用のコンタクト長さとして３段階が可能
アプリケーション
- 通信、ネットワーク機器
- HPC
- データ記憶装置
- CT/MRI
- メモリテスタ
XCede® HD 高密度バックプレーンシステム
資料ダウンロード
XCede HD カタログ（英文）PDF － 2.02 MB
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