Samtec の次世代相互接続ソリューションは、224 Gbps PAM4 アーキテクチャの課題に対応できる柔軟性とパフォーマンスを備えて設計されています。新たなシステム要件は、データセンター、人工知能(AI)、機械学習(ML)、量子コンピューティングなどの分野における業界の進歩によって推進されており、Samtec の製品群とロードマップは、これらの高性能ニーズを満たすように慎重に設計されています。
特長
- 28~112 Gbps 以上のアプリケーションに最適
- 信号導体間のタイトカップリング
- バンド幅と伝達距離の向上
- シグナルインテグリティとアイパターンのオープニングの向上
- より長い距離での低スキュー(< 3.5 ps /メートル)
アプリケーション
- データセンター
- 人工知能(AI)
- 機械学習(ML)
- 量子コンピュータ