Z-PACK HM-Zd Plus Connectors

Z-PACK HM-Zd Plus コネクタ

　
高密度コネクタ
基板対基板
高性能
低クロストーク

既存のバックプレーンを高性能デザインにアップグレードすることは、コネクタ業界にとっての永遠のチャレンジです。Z-PACK HM-Zd Plus コネクにより、次世代 AdvancedTCA® デザインの要求を満たすことが可能です。Z-PACK HM-Zd Plus は既存の Z-PACK HM-Zd コネクタと完全な互換性を持ちながら、15 ～ 20Gb/s へのアップグレードを提供します。これにより、コネクタと PCB 間のクロストークの低減や、タイトなインピーダンス制御、ペアー間のスキュー低減および挿入損失を改善します。

Z-PACK HM-Zd Plus コネクタ

特長

  • 15 ～ 20Gb/s 高性能
  • 既存の Z-PACK HM-Zd バックプレーンコネクタと互換可能
  • コネクタアップグレードでクロストークとスキューの低減、タイトなインピーダンス制御とシグナルスループット改善が可能
  • AdvancedTCA® デザインに最適
  • PCB パターン改善により、簡単な基板トレースルーティングができて、低いクロストークと向上されたインピーダンスが実現可能

最適アプリケーション

  • サーバー
    ブレードサーバー、ラックマウント、メインフレーム等
  • スイッチ
    スタック、キャリアグレード、コア、エッジ、メトロイーサネット等
  • ルーター
    エッジ、コア、エンタープライズクラス、キャリアグレードイーサネット、BRAS、マルチサービスエッジ等
  • 光転信システム
    キャリアグレードオプティカル、WDM、オプティカル MSP、Long Haul オプティカル、OLT 等
　

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