High Performance Interconnect (HPI) Connectors

電線対基板用ハイパフォーマンスコネクタ HPI シリーズ

　
ポジティブロック
電線対基板
小型
SMT
DIP

ハイパフォーマンスインターコネクタ（HPI）は、多くの業界のさまざまな用途での信号または低電力の伝達に使用できるコネクタソリューションです。ピッチも 1.0、1.25、1.5、2.0、2.5mm の５つのバリエーションを有しており、１列・２列のラインナップにより小極から多極までの極数展開が可能です。極性より誤挿入防止の機能及びプラグとリセとの嵌合時にクリック音がするポジティブ ラッチ機構を有しております。又、基板側コネクタのリード形状は SMT もしくは DIP をラインナップしており、ご要望の実装形態に対応可能です。

HPI コネクタシリーズ製品イメージ

特長

  • ピッチ：1.0、1.25、1.5、2.0、2.5mm
  • 定格電流・電圧
    • 1.0mm 仕様：1.0A（Max）、50V（Max）
    • 1.25mm 仕様：1.0A（Max）、100V（Max）
    • 1.5mm 仕様：3.0A（Max）、250V（Max）
    • 2.0mm 仕様：3.0A（Max）、250V（Max）
    • 2.5mm 仕様：3.0A（Max）、250V（Max）
  • 極数
    • 2 ～ 16極（１列コネクタ）
    • 10/20/30/40極（２列コネクタ）
  • 適用電線サイズ：AWG #32 ～ #22
  • 基板側コネクタ形状：水平及び垂直
  • 基板側リード形状：SMT もしくは DIP

アプリケーション

  • 生活家電製品
  • 民生機器
  • タブレット端末
  • ウェアラブルデバイス
  • パーソナルコンピュータ及びラップトップ PC
  • 事務機器（プリンター、複写機他）
  • 照明機器
  • 医療機器
　

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