Fine Pitch Board-to-Board Connector Series

携帯端末等の内部接続用 0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタシリーズ

　
高密度
0.4mm ピッチ
基板対基板
省スペース
低背
狭ピッチ

0.4mm ファインピッチ基板対基板（BtoB）コネクタは小型もしくは薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。本品の特長は省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、嵌合時の高信頼性を有しております。又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った製品仕様となっております。

ファインピッチ基板対基板コネクタ製品イメージ

特長

  • 高密度実装に対応した SMT 方式
  • 定格電流：0.3A
  • 定格電圧：30VAC
  • 極数：8p, 10p, 30p, 34p, 40p
  • スタック高さ：0.8mm, 0.98mm
  • リセプタクルはベローズ接触子により、こじりに対する強度を増強
  • プラグ及びリセプタクルとも自動実装に対応したエンボス梱包

アプリケーション

  • スマートフォン
  • タブレット PC
  • ポータブルゲーム
  • ポータブル音楽プレーヤ
  • デジタルスチールカメラ
  • カムコーダ
  • ウルトラポータブルデバイス
　

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このメーカーの製品紹介一覧

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