昨今、デバイスや素子の高発熱化が進んでおり、様々な分野でヒートシンクの採用事例が拡大しています。その一方で、ヒートシンク選定時の必要な熱抵抗値の適切な算出や、基板への固定方法が課題となっております。汎用ヒートシンク KF シリーズは、それらの課題の最適なソリューションとして、様々なアプリケーションでの実績があります。当シリーズは様々なサイズを取り揃えており、お客様の要望に合わせて柔軟に対応が可能なヒートシンクファミリーです。
特長
- 大小様々なサイズをご用意
- 自然空冷にも強制空冷にも対応
- 子部品の装着など柔軟な対応が可能
アプリケーション
- 電源装着
- コンバータ
- パワーコンディショナー
- 画像処理ボード
仕様
| 材料 | アルミニウム合金 |
|---|---|
| 材質 | A6063S-T5 |
| 押出型公差 | JIS H4100 普通級 |
| 切断寸法公差 | 300mm 以内 ±0.5 |
| 切除加工公差 | JIS B-0405 中級 |
| 表面処理 | 脱脂のみ（アルマイトなし） 黒色アルマイト 白色アルマイト 指定色アルマイト |
活用事例：FPGA 用ヒートシンク基板固定方法事例
取付スペーサーや伝熱付スペーサーをヒートシンクに取り付けた状態で納品が可能です。お気軽にご相談下さい。
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グローバル電子 KF/FK シリーズ カタログ（日本語）
グローバル電子ヒートシンク紹介動画
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